蔚来汽车合肥工厂停产五天，显示近期汽车芯片断供潮影响仍在持续发酵。3月29日，财政部、海关总署、税务总局三部门联合发文，出台支持集成电路产业发展的新一轮免税政策，利好汽车芯片进口。此前，工信部也多次采取 ...
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蔚来汽车合肥工厂停产五天，显示近期汽车芯片断供潮影响仍在持续发酵。3月29日，财政部、海关总署、税务总局三部门联合发文，出台支持集成电路产业发展的新一轮免税政策，利好汽车芯片进口。此前，工信部也多次采取协调措施，促进汽车与半导体产业供需对接。 有分析指出，近期全球车企普遍面临的芯片供应短缺，主要受到半导体制造生产线产能紧张、消费级芯片需求旺盛、疫情造成汽车销量“先抑后扬”等多重因素叠加影响，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。根据行业生产规律，这一供需不平衡现象有可能持续到今年三季度。
3月17日，2021中国国际半导体展在上海开幕。 新华社记者 方喆 摄 1 汽车“缺芯”或持续至今年三季度 3月30日，蔚来汽车在合肥的制造工厂暂停生产进入第二天。事实上，全球汽车芯片短缺自2020年末已有端倪。彼时，多家主流车企陆续曝出因芯片短缺制约而不得不采取减产、停产等措施，包括大众、丰田、日产、福特等知名跨国车企。 据了解，与手机、平板等所用的消费级芯片不同，车用芯片对集成度、算力性能等要求相对较低，但在可靠性、安全性方面要求更高。此外，车规级芯片技术门槛较高、产业化周期漫长，新的企业难以进入。
2020年4月18日，安徽企业成功研发50纳米芯片并实现量产，可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业。 新华社发（周牧 摄） 为何近期汽车芯片供需矛盾更为突出？ 据中汽协官网消息，3月23日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在“中国汽车产业如何破解缺‘芯’之痛？”在线研讨会上分析了汽车芯片短缺的五大原因： 第一，近几年全球半导体制造生产线产能紧张。5G、人工智能、物联网等产业的技术在不断升级，对芯片产品的需求也在不断增加，但芯片产能的增长没有完全匹配汽车需求的增长。 第二，受疫情影响，去年上半年汽车产销量大幅下降，芯片需求骤减；但到了下半年，中国汽车市场快速恢复，对芯片的需求也相应增加。不过由于芯片行业的生产周期原因，汽车企业的新增订单要被安排在后面，供货仍需时间。 第三，消费电子企业的超期囤货，加剧了汽车芯片的紧张。主要从去年第四季度开始，国内的手机等行业企业都开始加大储备，挤占了去年的芯片产量。 第四，不可抗因素在短期内削减了芯片产能。去年年底至今年年初，欧洲、东南亚的第二波疫情，以及日本地震、美国暴风雪等不可抗因素，使得当地半导体生产企业出现减产、停产的情况。 第五，当前汽车行业恐慌性囤货，加剧了芯片短缺的情况。当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰，全球汽车整车、零部件企业对预期并不乐观，再加上媒体宣传，加剧了市场恐慌。 李邵华判断，按照汽车和芯片两个行业的基本生产规律，汽车芯片供需不平衡的现象有可能持续到今年三季度，短时间内很难通过非市场手段来解决。同时他指出，从长期来看，车规级芯片已成为国内汽车产业链的明显短板，未来需要加速推进中国汽车产业链自主可控。 2 多部门出手协调，缓解芯片供应短缺 汽车芯片断供危机敲响警钟。 数据显示，中国汽车产业规模占全球市场30%以上，但自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。特别是智能汽车不可或缺的计算、控制类芯片以及传感器和通信芯片，自主率均不足5%，即使情况相对较好的功率半导体和存储芯片，自主率也只有8%。换言之，我国汽车产业所需芯片高度依赖进口。 “近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。”3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，强调汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平。 辛国斌表示，既要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行；也要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。 事实上，国家层面已多次就汽车“缺芯”问题进行协调。2月9日，工信部与主要汽车芯片供应企业代表进行座谈交流，建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度；2月26日，工信部举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布《汽车半导体供需对接手册》，促进汽车与半导体产业供需对接和协同发展。 3月29日，财政部官网公布消息，为支持集成电路产业和软件产业发展，将采取新一轮进口税收政策，利好汽车芯片进口。 该通知提到，对下列情形，免征进口关税： （一）集成电路线宽小于65纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。 （二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 （三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 （四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。 （五）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第（一）、（二）项的企业（集成电路生产企业和先进封装测试企业）进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。 南都记者马嘉璐 发自北京 |
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